10/27 第15回 meeting の報告のコメントをします。 1. まず、後期のいままでの活動について説明をしました ISA Bus I/O ボードの制作 (松尾) FLEX kit を用いての Configuration & FLEX8000 と SRAM を I/O からコントロール (グェン) →Chip設計に関わる(ろう?) IOボード から FLEX8000 の Configuration & コントロール (松尾) →大きな容量のFLEX に対応(however 手配線じゃ無理) これによって色々な事がわかりました。やっぱり作ってみないと分 らないところがいろいろあります。 2. これからの活動について議論しました。 1. Chip(system) の設計 2. 合成 → 書き込み ・ 環境の確認 3. Board の設計・製造 大きめの FLEX と メモリの載った 設計の評価用PCB の作製をしたい ○ITL が 研究室に求めているのは Chip(system) の設計 ↓しかし ○シミュレーションの限界&経験不足より、 VHDLの記述の評価が可能な 最小限のツール が 必要 ↓それでは ○これから(10/27)- 12月上旬 ツール作りに落ち込んでしまうのでは? 落ち込む必要があるのなら落ち込んでも構いません。 時間を有効に使っているか管理する必要があります。 また、卒研生のその後の活動は? Nguyen 君は別の大学院にいくので卒業研究で成果をまとめます。 松尾君も卒業研究をまとめますが、その後の研究についてはまだ 未定です。大きな成果が卒業研究で得られたら研究を進めますが、 成果がない場合には、修士論文まで研究を継続するのは危険です。 3. ボードの制作に対しての議論 1. 諸元の決定 a) FPGA の種類と数 b) 動作クロック c) メモリの種類と数 d) Bus Interface の決定(望 PCI) a) b) c) → 性能の見積り 性能の見積りは不要です。大学の研究には性能を考えなくても構いません。 2. ブロック図の作製 3. 回路図作製 ( OrCAD を ITL より提供 & 教育) 4. ネットリストの作製 5. PCB レイアウト ( Advanced PCB を ITL より 提供 & 教育) ここまでを緊急に行って下さい。 6. PCB 作製 外注(費用発生) これにかかる費用は、東大から出します。 ○作るならまとまった形の物 → PCI のカードとして、評価可能な物 少なくとも下よりは時間がかかる 上のものをつくるのなら ITL から 労働力と時間の提供が必要です。 ○これが最終の形でないので、最小限の物 → FPGA 一個 or 2 個 メモリ 数個 クロック適当 比較的短い期間? これをつくる予定です。労働力と時間は学生が提供します。 4. 結局 Chip(System) はどのような物になるか? 構成や 性能の見積り がまとまっていない →きっちりまとめる 性能の見積りは高田さんが行います。(我々には経験がないので、 基本設計以上のことはできません。) 高田さんから 11/15 までの 報告を待っています。それに必要な情報は、我々が提供します。 これでよろしいでしょうか? .